2018-05-08

SMT電子廠精益生產(chǎn)的現(xiàn)場管理（下）

現(xiàn)場管理中的生產(chǎn)準備 ·      生產(chǎn)工藝和資料準備：流程圖，作業(yè)指導書，圖紙，QC標準等 ·  ...

2018-05-08

SMT電子廠精益生產(chǎn)的現(xiàn)場管理（上）

何謂現(xiàn)場 現(xiàn)場包含“現(xiàn)”與“場”兩個因素 ·      “現(xiàn)”就是現(xiàn)在，現(xiàn)時的意思，強調(diào)的是時間性 ·&...

2018-05-08

PCBA板上元器件易受靜電擊穿分析

PCBA加工過程中，一些靜電敏感型元器件容易受到靜電的擊穿而產(chǎn)生失效，為提高產(chǎn)品品質(zhì)，對元器件受到靜電的擊穿及對靜電預防進行分析，顯得尤為重要。 一、靜電擊穿分析 &...

2018-04-27

錫膏使用常見工藝問題及分析（下）

焊接角焊接抬起 焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路（QFP）的焊點上完全抬起來，特別是在元件棱角附近的地方，一個可能...

2018-04-27

錫膏使用常見工藝問題及分析（上）

錫膏使用常見問題及分析焊錫膏的回流焊接是用在SMT貼片加工工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有廣泛的...

2018-04-17

PCBA板表面錫珠大小可接受標準

      在PCBA加工的過程中，PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠，行業(yè)內(nèi)都會對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標...

2018-04-17

PCBA焊點不良的評判標準

      在PCBA生產(chǎn)過程中，受一些不穩(wěn)定因素的影響，PCBA的焊點會產(chǎn)生缺陷的問題。對于PCBA焊點的焊接情況，一般都會有一個可接受的范圍，超過一定的...