您當前的位置：ICT最主要用于電路板組裝（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的電性測試，基本上可以將其想像成一臺高級的萬用電表或是LCR meter，它無需將電子零件從電路板上拆下來就可以透過針點來檢測電路板上所有零件的電性以及焊接有沒有開/短路問題。
ICT的作業(yè)原理是使用針床（Bed of Nails）連接電路板上事先布置好的測試點（Test Point）來達到單獨零件或是Nets測試的目的。就像拿三用電表兩側電阻時需要將探真放在電阻的兩端一樣，ICT也必須用針點放置在所有零件的接觸腳所延伸出來測試點才能測量，有時候也可以把一串或是局部塊的線路想像成一個零件，然后測量其等效電阻值、電容值及電壓，這樣可以降低測試點的數目，一般我們會叫這樣的測量為Nets測試。
一般電路板組裝的主要缺陷大多集中在焊接開路、短路、偏移、缺件、錯件等方面，約占了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其余都可以經由ICT的測試將不良品百分之百挑錯出來。「偏移」不一定可以經由ICT電測偵測出來外，因為只要零件腳還是有被焊接到定位，電性測試無異狀就無法被偵測出來，其實這樣的缺陷算不算不良也有待進一步厘清的空間，不一定是不良。另外，冷/假焊所造成的接觸不穩(wěn)定（intermittent）現(xiàn)象也不一定可以100%被ICT挑出，這個應該是最頭痛的地方，因為ICT是藉由電性測試來偵測電路，如果測試的時候焊點剛好還是接觸的就無法被偵測出來。
PCBA程序燒制的制程能力
1、開路（open）、短路（short）、檢測錯件、缺件、立碑、架橋、極性反。
2、可以測量電阻（resister）、電容（capacitor）、電感（Inductor）、晶體管、二極管（diode）、穩(wěn)壓二極管、三極管測量（triode）光偶器、繼電器、場效晶體管測試（FET）、IC、連接器等零件。
3、透過TestJet可以不需要針點就可以測量排PIN的連接器或焊腳在外邊的IC零件開短路。
4、直流/交流電壓測量及頻率測量。
5、電性功能測試?？梢詧?zhí)行低階程序做自我檢測。
6、可以利用【Boundary-scan/JTAG】來測試主動零件的功能。
7、可以自動下載軟件或是操作系統(tǒng)到電路板的內存之中。
PCBA程序燒制的質量控制
1、品管部組織不合格或不符合責任部門或不良發(fā)現(xiàn)部門等對于不合事實組織進行評審，并成立問題解決小組。
2、對于潛在不良或不符合項等通過運用試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進行適當的防錯設計和質量控制，提出預防措施計劃。
3、對于已經發(fā)生的不良或不符合項等，問題解決小組重新評審和核定修正相關技術，質量標準或提高工藝或設計水平等，確認質量體系相關所有產品或過程是否有類似的問題并進行全面預防及提出解決措施。
