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ICT測(cè)試

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PCBA測(cè)試是整個(gè)電子制造服務(wù)(Electronic Manufacturing Services)中極為重要的環(huán)節(jié),能在最后階段嚴(yán)控出貨品質(zhì),及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題以便對(duì)前期工序如SMT、DIP方面的調(diào)整,優(yōu)化工藝流程,實(shí)現(xiàn)用一個(gè)檢測(cè)鏈條來(lái)層層控制品質(zhì)。雅葆軒極為注重品質(zhì),視品質(zhì)為企業(yè)PCBA制造工藝的生命線(xiàn),根據(jù)客戶(hù)的測(cè)試方案選取測(cè)試點(diǎn)或者進(jìn)行一般性功能測(cè)試,提供程序燒制和關(guān)于通路、環(huán)境、電壓/電流、壓力等方面的測(cè)試,確保OQA出廠檢測(cè)工序的完美實(shí)現(xiàn)。我們配備15名專(zhuān)業(yè)的技術(shù)工程師,部分擁有5年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn),悉心完成PCBA測(cè)試流程、嚴(yán)格執(zhí)行PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。


我們擁有一套完整的PCBA測(cè)試系統(tǒng),主要涵蓋FCT,ICT,AOI等,確保出廠產(chǎn)品與設(shè)計(jì)功能參數(shù)和規(guī)格保持一致。公司擁有專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行各種PCB板的電路通斷路檢測(cè)、噪聲、波峰測(cè)試,穩(wěn)定性能測(cè)試,分析總結(jié)系統(tǒng)故障原因,從物料層面、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、材質(zhì)選擇進(jìn)行總結(jié)和回歸修改,從而將PCBA產(chǎn)品品質(zhì)推向99%QA檢測(cè)目標(biāo)。功能測(cè)試(Functional Circuit Test),適合車(chē)間、無(wú)塵室、ICT測(cè)試和動(dòng)態(tài)功能測(cè)試(FCT),或?qū)嶒?yàn)室、大中專(zhuān)院校教學(xué)或?qū)嶒?yàn)使用。

我們根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行測(cè)試點(diǎn)測(cè)試和一般性功能測(cè)試(FCT),確保每一塊PCBA板完美交付到客戶(hù)手中。在制作PCBA板之前,跟客戶(hù)溝通,確立測(cè)試方案(Test Plan),可能要求客戶(hù)在PCBA板上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。在客戶(hù)愿意交付IC程序時(shí),我們會(huì)幫助客戶(hù)進(jìn)行程序燒制,然后利用專(zhuān)業(yè)的測(cè)試架進(jìn)行功能性測(cè)試,測(cè)試架一般根據(jù)產(chǎn)品功能進(jìn)行單獨(dú)定制。

ICT測(cè)試能力

1.系統(tǒng)控制中心:一般是PC、MCUARM等小型或者中型CPU構(gòu)成,主要控制整個(gè)測(cè)試過(guò)程的進(jìn)程,并對(duì)每一步的測(cè)試內(nèi)容進(jìn)行判斷和記錄,輸出測(cè)試結(jié)果。它是整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的關(guān)鍵。

2. 控制執(zhí)行部分:控制執(zhí)行部分由I/O部件組成,測(cè)試過(guò)程邏輯動(dòng)作的感應(yīng)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)。系統(tǒng)通過(guò)它來(lái)搭建各種測(cè)試環(huán)境,實(shí)現(xiàn)測(cè)試功能。

3. 參數(shù)測(cè)量部分:由一些測(cè)量用的板卡、儀表組成,主要完成測(cè)試過(guò)程中各種模擬、數(shù)字量的采集(數(shù)據(jù)采集器)

4. 數(shù)據(jù)處理和輸出部分:每一階段的測(cè)試結(jié)果,將這些結(jié)果和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、輸出,方便于對(duì)PCBA產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行有效控制

ICT測(cè)試品質(zhì)

ICT測(cè)試質(zhì)量控制主要依托于質(zhì)量較好的測(cè)試架設(shè)備,確保測(cè)試點(diǎn)的完美接觸并比對(duì)測(cè)試方案,避免因?yàn)樵O(shè)備原因帶來(lái)的測(cè)試偏差。